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Control para Horno SMD

Objetivo

Modificar un horno eléctrico de cocina para poder usarlo para soldar componentes SMD. El horno debe ser capaz de seguir las curvas de temperatura requerida por la pasta de soldadura utilizada en forma automática. Para ello se va a diseñar un controlador electrónico que va a controlar la potencia entregada a las resistencias del horno en base a mediciones de temperatura en el interior del mismo. También va a tener comunicación con una PC para cargar los datos del perfil que se desea seguir.

Estado Actual

Se completó el diseño y fabricación de la primer placa para el controlador. Esta placa cuanta con las siguientes características:

  • Regulador a 3.3v para alimentar todos los integrados.
  • Mircocontrolador ATMega88 para implementar el control.
  • Sensor de temperatura digital para medir la temperatura ambiente.
  • Dos amplificadores para dos termocuplas colocadas en el interior del horno conectados al AD del micro.
  • Comunicación serie por RS232.

Se escribieron módulos de prueba para cada componente por separado y se probó el funcionamiento de cada uno de ellos.

  • Ya se integraron los módulos de lectura del sensor de temperatura y las termocuplas.
  • Actualmente el firmware es capaz de corregir el valor que mide de la termocupla usando la lectura de temperatura medida por el sensor.

Para ello, se convierte el valor de temperatura a la medición equivalente en "cuentasAD" (explicado en Convenciones usadas en el software) y se le suma a la conversión de las termocuplas.

  • Se envían los valores de las lecturas del sensor de temperatura y las dos temocuplas: TEMP_SENSOR_L, TEMP_SENSOR_H, TEMP_AD_0_L, TEMP_AD_0_H, TEMP_AD_1_L, TEMP_AD_1_H.
  • Se realizaron pruebas para verificar que el equipo mida bien. Se comparó contra las mediciones obtenidas usando el tester rojo y negro del labi.

Se capturaron los datos enviados y se graficó con el script de octave. Se comprobó que las mediciones coincidían con las del tester.

  • Ya se completó una primera versión del firmware que incluye un control proporcional de la temperatura y es capaz de seguir una serie de set points definidos en el código.

Actividades en curso

  • Integración de módulos de código.
  • Compra de las termocupla. Tanto una K como J servirían. Posiblemente una flexible sea conveniente. En #3 se está decidiendo donde comprarla.
  • Mediciones de como se calienta el horno.
  • Se están realizando las primeras soldaduras.

Información técnica